锡珠缺陷问题解决方法有哪些？（)

A.降低控制波峰的泵的转速

B.检查托盘

C.检查零件

D.少锡

A.清洁锡嘴

B.降低锡波功率

C.修改托盘增强脱锡

D.增加助焊剂

A.使用自动加锡膏装置自动监控和添加锡膏

B.无自动加锡装置时要求定义具体的检查标准和要求，不能依靠人员主观判断

C.SPI设备区分ME和MFG账户，对MFG账户禁用bypass功能

D.启用AOI自动上传功能，对特定缺陷由AOI直接上传结果至MES

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

A.连锡

B.气泡

C.移位

D.少锡

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

A.在执锡工位,员工有打开抽烟机,并戴口罩在执锡

B.检查位有一员工跷起腿在认真地检查产品

C.有一新员工戴着红牌在单独操作测试工位,旁边没有熟手员工指导

D.有一员工没有按照VA的要求在手插元件

A.有铅喷锡板、无铅喷锡板

B.沉锡板、沉金板、沉银板

C.镀金板（电金板）、插头镀金手指板、OSP板

D.单面板、双面析 、多层板

A.回流炉焊接完全可以

B.能杜绝锡珠的产生

C.只可以减少不可以杜绝

D.手工焊接可以去除

A.清洁、加热、焊接

B.清洁、冷却、焊接

C.清洁、加热、上锡

D.上锡、加热、焊接