一般红胶工艺回流焊的过炉温度比锡膏工艺要（）

A.60分钟,60分钟

B.30分钟,60分钟

C.30分钟,30钟

D.20分钟,40分钟

A.印刷机点检

B.点胶机点检

C.贴片机点检

D.回焊炉点检

E.OI点检

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

D.回流炉温度异常报警

A.采用超声焊工艺，固定可靠

B.采用进口双金属片特性来改变燃气表计量容器内胆的体积，实现温度补偿

C.采用防卡设计，使温度片变形可靠复位，杜绝同行产品时常卡死的缺陷

D.采用回流焊工艺，固定可靠

A.高温胶

B.透明胶

C.防焊胶

A.锂离子电池

B.锡浆

C.红胶

D.锡条

A.淬火

B.退火

C.正火

D.回火

A.＜0℃

B.0-20℃

C.0-30℃

D.0-10℃

A.升高

B.降低

C.不变

D.不一定

A．根据钢的形状或零件的几何形状，制定正确的加热工艺制度并严格执行；

B．控制钢的加热温度，最高加热温度比钢的熔点至少低100～200℃。

C．控制加热炉的气氛，使之不具有过于强烈的氧化性。

D．不得使火焰与钢坯直接接触。