金环沾锡的规格,以下说法正确的为（）

A.不可大于0.1MM

B.不可大于0.2MM

C.不可大于0.3MM

D.离型纸沾胶一律NG

A.锡球不可以动

B.不可违反电气间隙

C.锡球不能影响装配

D.锡球一律不允许

A.两个锡球连锡

B.锡球变大

C.锡球移位

D.锡流到外面

A.二比一

B.四比一

C.八比一

D.十六比一

A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%

B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%

C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度

D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%

A.大小不小于线路的1/3

B.不超出线路OK

C.≤线路的1/2

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

A.连锡

B.气泡

C.移位

D.少锡

A.清洁锡嘴

B.降低锡波功率

C.修改托盘增强脱锡

D.增加助焊剂

A.Ⅰ+Ⅱ+Ⅳ

B.Ⅲ+Ⅴ

C.Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ

D.Ⅳ+Ⅴ