A.废料箱有无检测
B.样本架内试管有无检测
C.试剂盘码盘传感器
D.加样针水平中间位监测光耦
第1题
A.样本架运输X轴组件,有初始位光耦和码盘光耦两个
B.样本架运输Y轴组件,有初始位光耦和码盘光耦两个
C.样本运输Z轴组件是通过齿轮传动
D.样本运输Z轴组件是通过凸轮传动
第2题
A.试剂盘零位传感器在试剂盘内,码盘传感器在试剂盘外
B.试剂盘零位传感器在试剂盘外,码盘传感器在试剂盘内
C.试剂盘零位传感器在试剂盘内,码盘传感器在试剂盘内
D.试剂盘零位传感器在试剂盘外,码盘传感器在试剂盘外
第3题
A.加样针内、外壁清洗注射器电机的驱动控制,光耦信号的检测
B.对反应液混匀电机的驱动控制,光耦信号检测
C.对磁分离盘电机的驱动控制,光耦信号检测
D.对反应盘电机的驱动控制,光耦信号检测
第6题
A.底物气泡检测是根据底物管路内有无液体时检测光耦输出的信号不同进行测量的
B.底物管路气泡检测原理与样本针管路气泡检测原理相同
C.底物吸液检测光耦在仪器上位于底物瓶切换阀之后
D.底物注液光耦位于底物预加热模块之内
第8题
A.对磁分离吸注液板升降电机的驱动控制,光耦信号检测
B.对底物注入定量泵电机的驱动控制
C.对磁分离盘电机的驱动控制,光耦信号检测
D.对磁分离清洗注射器电机的驱动控制,光耦信号检测
第9题
A.仪器处于[孵育]状态时,可立即打开试剂盘盖进行试剂装载
B.试剂瓶采用齿轮旋转混匀方式,借助瓶体内部的两个肋片对试剂进行搅动,达到混匀的目的
C.试剂针具有穿刺功能可以穿透铝膜,故安装前可以不用将铝膜撕去
D.试剂盘零位传感器在试剂盘内,码盘传感器在试剂盘外
第10题
A.试剂盘盘体更改,制造材料由金属改为复合塑料
B.由于试剂盘盘体组件的更改,导致试剂盘高速级驱动组件也发生变更,更改不兼容,主要是安装不兼容
C.试剂盘盘体组件更改只是材质更改,试剂盘固定大齿轮未更改,可兼容
D.试剂盘温度传感器固定方式变更,传感器的物料不变
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